Service 01

基板実装

電子基板に関わる、製品開発から表面実装、半田付け、
製品の組立までトータルにサポート

チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・手挿入した後のDIP工程も対応可能です。
また、電子基板を使用した電子機器ユニットの組立ラインで配線・ハンダ付けなどの工程を含めた完成品としての出荷も対応いたします。
電子基板に関わる、製品開発から表面実装、製品の組み立て(アッセンブリ)、納品までトータルにサポートいたします。

01

基板実装3つの強み

3 Strengths

1

ディスクリート挿入機も
対応しています

チップ部品の表面実装をするSMTはもちろんのこと、抵抗・ダイオード等のアキシャル部品、コンデンサ・LED等のラジアル部品の挿入機を保有しております。電源基板・LED照明基板に実績があります。
サービス範囲 Phase 4

2

Lサイズ基板の実装が可能

Lサイズ基板の実装に対応できる設備を保有しております。中でも当社では380×460までの基板に対応した卓上半田付けロボットを保有しているため、半田槽を通さなくてもリード部品を半田付けすることができます。サービス範囲 Phase 5

3

完成品までの組立
(アッセンブリ)

電子基板を使用した完成品までの組立作業もお受けいたします。ハーネスを使用した圧着作業や配線作業はもちろんのこと、出荷前の性能検査まで安定した品質体制で製品を完成いたします。
サービス範囲 Phase 7

02

電子基板実装
サービス範囲

Service scope

Phase 1

電子基板設計
(パターン設計)・
電子基板製作

基板仕様書

電子基板設計からお受けすることができます。またガーバーデータがあれば生基板の製作も可能です。

Phase 2

電子部品調達

電子部品リール

バラ品・リール/テープ品どちらにおいても電子部品の調達可能です。

Phase 3

SMT(表面実装)

表面実装

チップ部品などの部品をクリーム半田、もしくはボンドにて実装いたします。Lサイズまで実装可能です。

Phase 4

ラジアル・
アキシャル 挿入機

表面実装

アキシャル部品5~22.6mmまで、リードの太い部品も可能です。ラジアル部品2.5・5.0・7.5mmの部品が可能です。

Phase 5

手挿DIP・手付け&
卓上半田付けロボット

表面実装

リード部品の半田付けは噴流槽の半田槽にて行います。後付け工程は卓上半田付けロボットで行います。

Phase 6

外観検査装置&
目視検査

外観検査

実装後の電子部品の有無、ズレ、極性を写真判定で外観検査装置にて、半田の状態、傾き、浮きは目視にて確認します。

Phase 7

完成品までの組立
(アッセンブリ)

表面実装

ご指定いただいたシリコン塗布、放熱器組立などの工程や、配線、圧着、筐体組み付けなどの工程を行います。

Phase 8

梱包~出荷

表面実装

専用箱にご要望いただいた梱包形態で納品いたします。関西圏なら自社便で直接お届けいたします。

03

製品組立実績

Performance

04

設備一覧

Equipment list

装置名 メーカー 型 番 備 考
画像印刷機 Marantz M22Xfw-450 検査範囲:450×350mm
チップカウンター 浦和電顕 DY-13H  
ディスペンサー YAMAHA YM12D  
クリーム半田印刷機 Panasonic SPPG1  
チップマウンター JUKI KE-760  
チップマウンター JUKI KE-3020VAL  
リフロー炉 TAMURA TAR30-407P  
アキシャル部品挿入機 Panasonic AVB アキシャル部品5~22.6mm
ラジアル部品挿入機 Panasonic RHU ラジアル部品2.5/5/7.5mm
プログラム作成機 Panasonic Nk  
卓上半田付けロボット KOKI ULTIMA-NEO-L 基板対応サイズ:460×400mm
窒素ガス発生機 KOFLOC M4NTL-1.8-6  
自動半田付け装置 KOKI WS-302L 鉛フリー半田専用
自動半田付け装置 TAMURA HC33-28MDF2 共晶半田専用
全自動電子低温保管庫 TOYO LIVING SD-502-05  
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