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Service 01
基板実装
電子基板に関わる、製品開発から表面実装、半田付け、
製品の組立までトータルにサポート
チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・手挿入した後のDIP工程も対応可能です。
また、電子基板を使用した電子機器ユニットの組立ラインで配線・ハンダ付けなどの工程を含めた完成品としての出荷も対応いたします。
電子基板に関わる、製品開発から表面実装、製品の組み立て（アッセンブリ）、納品までトータルにサポートいたします。
01
基板実装3つの強み
3 Strengths
1
ディスクリート挿入機も
対応しています
チップ部品の表面実装をするSMTはもちろんのこと、抵抗・ダイオード等のアキシャル部品、コンデンサ・LED等のラジアル部品の挿入機を保有しております。電源基板・LED照明基板に実績があります。
サービス範囲 Phase 4
2
Ｌサイズ基板の実装が可能
Ｌサイズ基板の実装に対応できる設備を保有しております。中でも当社では380×460までの基板に対応した卓上半田付けロボットを保有しているため、半田槽を通さなくてもリード部品を半田付けすることができます。サービス範囲 Phase 5
3
完成品までの組立
（アッセンブリ）
電子基板を使用した完成品までの組立作業もお受けいたします。ハーネスを使用した圧着作業や配線作業はもちろんのこと、出荷前の性能検査まで安定した品質体制で製品を完成いたします。
サービス範囲 Phase 7
02
電子基板実装
電子基板実装
サービス範囲
Service scope
Phase 1
電子基板設計
（パターン設計）・
電子基板製作
電子基板設計からお受けすることができます。またガーバーデータがあれば生基板の製作も可能です。
Phase 2
電子部品調達
バラ品・リール/テープ品どちらにおいても電子部品の調達可能です。
Phase 3
ＳＭＴ（表面実装）
チップ部品などの部品をクリーム半田、もしくはボンドにて実装いたします。Ｌサイズまで実装可能です。
Phase 4
ラジアル・
アキシャル 挿入機
アキシャル部品5～22.6mmまで、リードの太い部品も可能です。ラジアル部品2.5・5.0・7.5mmの部品が可能です。
Phase 5
手挿DIP・手付け＆
卓上半田付けロボット
リード部品の半田付けは噴流槽の半田槽にて行います。後付け工程は卓上半田付けロボットで行います。
Phase 6
外観検査装置＆
目視検査
実装後の電子部品の有無、ズレ、極性を写真判定で外観検査装置にて、半田の状態、傾き、浮きは目視にて確認します。
Phase 7
完成品までの組立
（アッセンブリ）
ご指定いただいたシリコン塗布、放熱器組立などの工程や、配線、圧着、筐体組み付けなどの工程を行います。
Phase 8
梱包～出荷
専用箱にご要望いただいた梱包形態で納品いたします。関西圏なら自社便で直接お届けいたします。
04
設備一覧
Equipment list
| 装置名 | メーカー | 型 番 | 備 考 |
|---|---|---|---|
| 画像検査機 | Marantz | U22XFML-650 | 検査範囲：650×550mm |
| 画像検査機 | 名古屋電機工業 | NVI-D100 | 検査範囲：330×250mm |
| チップカウンター | 浦和電顕 | DY-13H | |
| ディスペンサー | YAMAHA | YM12D | |
| クリーム半田印刷機 | Panasonic | SPPG1 | |
| チップマウンター | JUKI | KE-760 | |
| チップマウンター | JUKI | KE-3020VAL | |
| リフロー炉 | TAMURA | TAR30-407P | |
| アキシャル部品挿入機 | Panasonic | AVB | アキシャル部品5～22.6mm |
| ラジアル部品挿入機 | Panasonic | RHU | ラジアル部品5/7.5mm |
| ラジアル部品挿入機 | Panasonic | RH5 | ラジアル部品2.5/5mm |
| プログラム作成機 | Panasonic | Nk | |
| 卓上半田付けロボット | KOKI | ULTIMA-NEO-L | 基板対応サイズ：460×400mm |
| 窒素ガス発生機 | KOFLOC | M4NTL-1.8-6 | |
| 自動半田付け装置 | KOKI | WS-302L | 鉛フリー半田専用 |
| 自動半田付け装置 | TAMURA | HC33-28MDF2 | 共晶半田専用 |
| 全自動電子低温保管庫 | TOYO LIVING | SD-502-05 |
